Seri Experion Honeywe - C Spesifikasi Platform

 Modul elektronik dimiringkan untuk distribusi panas yang lebih baik.

 Modul I/O Pengakhiran dan lapangan dikombinasikan di area yang sama. Modul I/O dicolokkan ke perakitan terminasi I/O (IOTA) untuk menghilangkan kebutuhan sasis terpisah untuk menahan rakitan elektronik.

 Dua - level "Terminal yang dapat dilepas" untuk mendaratkan kabel lapangan di selungkup, memberikan pemasangan dan pemeliharaan pabrik yang lebih mudah.

 Daya lapangan disediakan melalui IOTA, tanpa perlu catu daya tambahan dan kerajinan terkait - Wired Marshalling.

 Redundansi dilakukan secara langsung di IOTA tanpa kabel eksternal atau perangkat kontrol redundansi, dengan hanya menambahkan IOM kedua ke IOTA. Redundansi C300 dilakukan dengan kabel yang secara fisik menghubungkan dua pengontrol C300 dalam konfigurasi yang berlebihan.

 Modul elektronik dapat dihapus dan kembali - dimasukkan di bawah daya tanpa kerusakan pada sistem Seri C. Ini dikenal sebagai penghapusan dan penyisipan di bawah daya (RIUP)

 over - Metode deteksi dan pencegahan saat ini digunakan untuk memungkinkan sirkuit pendek di lapangan tanpa mempengaruhi saluran yang berdekatan atau meniup sekring.

 

Cc - pcf901	51405047-175
Cc - pdo801	51405043-175
Cc - gdil21	51306319-175
Cc - gdil01	51306317-175
Cc - tdi120	51308396-125
Cc - tdor11	51308378-175
Cc - tdor01	51308376-175
Cc - taix01	51308363-175
Cc - tcf901	51308301-175
Cc - paih02	51405038-375
Cc - tdil01	51308386-175
Cc - tcnt01	51308307-175
Cc - fmmx01	51405049-175
Cc - paih01	51405038-175
Cc - taix11	51308365-175
Cc - pdob01	51405043-175
Cc - tdob11	51308373-175
Cc - pfb401	51405044-175